今日，雷军宣布小米自主研发设计的3nm旗舰芯片“小米玄戒O1”已开始大规模量产。该芯片将搭载高端旗舰手机小米15S Pro和超高端OLED小米平板7 Ultra，5月22日正式亮相。
雷军此前表示：“小米一直有颗‘芯片梦’，因为要成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攻克的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。通过总结首次造芯的经验教训，我们意识到，只有做高端旗舰SoC，才能真正掌握先进的芯片技术，并更好支持我们的高端化战略。”
“因此，玄戒项目立项之初就设定了高远的目标：采用最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模，力争在性能和能效上进入第一梯队。同时，我们深知造芯之艰难，已经制定了长期持续投资的计划：至少投资十年、500亿人民币，稳步推进，步步为营。”
据此前报道，小米玄戒O1在Geekbench 6.4.0版本测试中的单核成绩为3017，多核成绩为9264。相比之下，天玑9400+的单核成绩为2943，多核成绩为9185，小米玄戒O1在单核和多核两项成绩上都超过了天玑9400+。
